展館現(xiàn)場實(shí)況

技術(shù)沉淀 高精尖質(zhì)檢再“突破”

     此次NEPCON參展，不僅是設(shè)備陣容的集中呈現(xiàn)，更是其長期技術(shù)積淀在AI時代下的全面釋放，彰顯了國產(chǎn)高端裝備從“跟跑”到“領(lǐng)跑”的躍遷之勢。

      振華興展位迎來人流高峰，海內(nèi)外專業(yè)觀眾、行業(yè)專家及潛在客戶紛至沓來。圍繞半導(dǎo)體封裝、汽車電子、消費(fèi)類電子等高要求應(yīng)用場景，現(xiàn)場交流深入而熱烈。諸多客戶對全系列設(shè)備標(biāo)配AI極簡編程、一人多機(jī)、三點(diǎn)照合等智能化解決方案表現(xiàn)出濃厚興趣。

展臺駐足觀眾絡(luò)繹不絕

     本次展出的設(shè)備覆蓋SMT、DIP、半導(dǎo)體封裝全流程核心環(huán)節(jié)，打造一體化智能檢測生態(tài)：全新升級雙面3D-AOI/3D-SPI：實(shí)現(xiàn)貼片與焊錫缺陷的高精度三維量化分析；AI離線AOI：集成深度學(xué)習(xí)算法，顯著提升AI自動建庫效率與OCR字符識別清晰度；激光雕刻機(jī)：鐳雕產(chǎn)品&種類豐富，響應(yīng)速度快、精度高；半導(dǎo)體芯片封裝成品檢測AOI：專為高密度、微型化半導(dǎo)體封裝場景設(shè)計(jì)，滿足嚴(yán)苛品控需求。

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Wire-bonding3D AOI、Ball-scan AOl展示

設(shè)備模型以實(shí)際尺寸等比例縮放

     通過AI智能建庫與特征自主學(xué)習(xí)，實(shí)現(xiàn)從傳統(tǒng)人工編程向自動化學(xué)習(xí)的跨越，大幅縮短60%的編程時間，提升50%缺陷檢出準(zhǔn)確性，并顯著加速制程問題解決速度。產(chǎn)線大幅降低人員依賴，賦能產(chǎn)線快速換型，為多品種、小批量柔性制造提供核心支撐。

現(xiàn)場AI編程演示

     該系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)多設(shè)備、跨工位的集中化管理。支持遠(yuǎn)程監(jiān)控、在線調(diào)試與多線復(fù)判，有效提升設(shè)備運(yùn)維與人員管控效率。系統(tǒng)集成SPI、爐前/爐后AOI等多點(diǎn)數(shù)據(jù)，通過三點(diǎn)照合分析實(shí)現(xiàn)制程問題溯源，結(jié)合SPC數(shù)據(jù)可視化，助力客戶實(shí)現(xiàn)質(zhì)量數(shù)據(jù)閉環(huán)與工藝持續(xù)精進(jìn)。

      針對誤報率高、直通率低等行業(yè)痛點(diǎn)，振華興推出了AI智能復(fù)判系統(tǒng)。基于海量真實(shí)缺陷/良品樣本訓(xùn)練的深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模型，AI模型實(shí)現(xiàn)自動分類，顯著降低誤報率。通過人機(jī)協(xié)同迭代機(jī)制，模型持續(xù)在線優(yōu)化，使每臺設(shè)備具備“自進(jìn)化”特性。該系統(tǒng)兼容新舊設(shè)備，可快速部署，實(shí)現(xiàn)檢測效能的量級提升，為產(chǎn)線老設(shè)備智能化升級提供高效解決方案。

現(xiàn)場演示實(shí)況